2018年細胞電鏡冷凍制樣及成像高級培訓班通知(第二輪)
重點圍繞冷凍電鏡樣品制備和三維重構技術,由中國生物物理學會冷凍電鏡分會、中國科學院生物物理研究所生物成像中心、徠卡顯微系統共同主辦的細胞電鏡冷凍制樣及成像高級培訓班( Advanced Workshop of Cryo Cellular Electron Microscopy )將于2018年7月2日至6日在中科院生物物理所舉辦。
培訓班將面向細胞電鏡領域的科研工作者和技術支撐人員,邀請來自國內外高校、研究所和公司的知名專家教授、資深技術人員提供專業知識講座和技術培訓指導。
培訓班采用1天講座加4天實習的方式。為保證培訓效果,學員上限30人,有電鏡樣品制備和電鏡成像基礎者優先。
會議簡介
近年來冷凍電鏡技術突飛猛進,越來越廣泛地應用于結構生物學的研究當中, 尤其在解析蛋白質復合物結構方面取得了令人矚目的進展。隨著技術的發展和生物學問題的需要,生物大分子在細胞原位的結構研究將成為下一個熱點,因此冷凍電鏡在細胞生物學的應用將越來越深入和廣泛。而電鏡技術,離不開良好的樣品制備技術。
未來高壓冷凍結合電子斷層重構技術以及冷凍斷裂和離子減薄技術對于細胞原位結構解析將發揮其優勢作用,而電子顯微技術對于獲得大尺度生物樣品的三維結構信息尤顯重要。中科院生物物理所生物成像中心在離子減薄制備含水化冷凍切片、連續超薄切片自動收集(AutoCUTS),以及重構軟件(AuTom)的研發上均取得了顯著成果。
時間
2018年7月2日—7月6日
7月2日全天報告
7月3-6日上機培訓
地點
北京
中國科學院生物物理研究所內
組織機構
主席
孫飛
中國科學院生物物理研究所
執行主席
孫磊
中國科學院生物物理研究所
聯系人
徐文麗
findwayfrom@163.com
中國生物物理學會
孫磊
sunlei@ibp.ac.cn
中國科學院生物物理研究所
會議主題
·高壓冷凍技術
·冷凍替代技術
·冷凍斷裂技術
·冷凍離子減薄技術
·自動化連續切片技術
·電子斷層三維重構技術(成像、圖像處理)
會議日程
報告安排(7月2日) | ||
主持人:孫磊 | ||
9:00-9:05 |
開場致辭 |
待定 |
9:05-9:55 |
三維電鏡技術與構造生物學 (Architectural Biology) |
孫飛研究員 (中科院生物物理所) |
9:55-10:25 |
高壓冷凍技術及實踐 |
孫磊高級工程師 (中科院生物物理所) |
10:25-10:40 |
合影與茶歇 |
全體與會人員 |
10:40-11:30 |
冷凍斷裂技術及應用 |
Prof. Roland Fleck (King's College London) |
11:30-12:00 |
冷凍離子減薄技術及實踐 |
張建國高級工程師 (中科院生物物理所) |
12:00-12:30 |
Cryo Sample Preparation- Application share |
Julia Koenig 資深應用專家 (徠卡顯微系統) |
12:30-13:30 |
午餐 |
|
13:30-14:20 |
體電子顯微學技術及數據收集 |
韓華研究員 (中科院自動化所) |
14:20-14:50 |
SEM原理與數據收集 |
季剛正高級工程師 (中科院生物物理所) |
14:50-15:20 |
AutoCuts- SEM三維成像技術及應用 |
李喜霞高級工程師 (中科院生物物理所) |
15:20-15:35 |
茶歇 |
全體與會人員 |
15:35-16:05 |
TEM原理與電子斷層掃描數據收集 |
黃小俊高級工程師 (中科院生物物理所) |
16:05-16:35 |
電子斷層三維重構算法及其應用 |
孫飛研究員 (中科院生物物理所) |
16:35-17:25 |
電子斷層數據處理及AuTom軟件應用 |
張法研究員 (中科院計算所) |
上機操作(7月3-6日) | |
培訓教師 |
Prof. Roland Fleck(冷凍斷裂+復型) 孫磊 高級工程師(高壓冷凍+冷凍替代) 張建國 高級工程師(冷凍離子減薄+掃描電鏡) 李喜霞 高級工程師(自動化連續切片) 黃小俊 高級工程師(透射電鏡數據收集) 牛彤欣 工程師(電子斷層三維重構) 張艾敬 工程師(細胞電鏡冷凍制樣) |
培訓費
6000元/每人(包括講座和上機實習。住宿費自理)