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蔡司雙束電鏡Crossbeam系列
英文名稱:總訪問:3226
國產/進口:進口半年訪問:355
產地/品牌:ZEISS產品類別:電子顯微鏡
型       號:Crossbeam系列 最后更新:2025-4-6
貨       號:
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蔡司雙束電鏡Crossbeam系列

 
[
產品簡介 ]
蔡司雙束電鏡Crossbeam系列,是專為高通量3D分析和樣品加工制備量身打造的FIB-SEM雙束電鏡。該系列將場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)鏡筒強大的成像和分析性能與全新一代聚焦離子束(FIB)鏡筒出色的加工能力相結合。無論是加工、成像或進行3D分析,都能在不損失精度的前提下,提高聚焦離子束的應用效率。模塊化的平臺概念可以進行后續系統升級,從而滿足您不斷增加的應用需求。通過加裝飛秒激光(Femtosecond Laser)模塊,Crossbeam的加工效率和尺度可進一步拓展,同時可以滿足多種微納加工需求。無論是在科研實驗室或工業環境中工作,抑或是單用戶或多用戶工作環境,都能提供高質量的解決方案。
[ 產品特點 ]
  • 低電壓下獲得高分辨率電子圖像
  • 可實現大尺寸到納米精度的切割
  • 批量自動制備TEM薄片樣品
  • Atlas 5可創建多尺度、多模式綜合圖像
  • ToF-SIMS 實現高通量3D成分分析
  • 獨特的無漏磁電子鏡筒實現真正邊切邊看
  • 不導電樣品不受荷電效應影響
  • 加裝飛秒激光模塊,實現亞毫米級快速加工,同時有效避免腔室污染
[ 應用領域 ]
  • 生命科學,如斷層掃描,三維重構
  • 電池領域,如組分表征
  • 半導體領域,如失效分析,電路修復
  • 金屬領域,如界面分析,亞表面分析
  • 材料科學,如晶體微觀結構分析,微納圖形加工
  • 透射電鏡、原子探針(ATP)、EBSD、微納力學等多種樣品的原位制備
 
 
GaN HEMT器件TEM樣品制備   在硅基底上加工納米微流通道
 
3D NAND連續層析成像   原子探針樣品制備
 
Laser大截面快速加工及IC中微柱截面背散射電子成像   線蟲三維成像
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