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Q&A:微流控芯片加工中遇到的一些常見問題

瀏覽次數:3349 發布日期:2017-3-17  來源:蘇州汶顥
在微流控芯片加工過程中,我們經常會遇到一些問題。這次我們從反饋的問題中,挑選出最多的幾個問題來咨詢一下我們的技術工程師。

Q:PMMA、玻璃、PDMS這三種材料哪個耐用一點?

A:不同材質芯片自身性質不同,在應用時應根據實驗需求選擇。單從耐用角度講:玻璃芯片受使用環境影響較小,使用壽命較長,重復利用率高,但玻璃比較容易磕碰碎裂,應避免類似人為損壞;PDMS芯片屬軟質芯片,外力磕碰不易碎裂,但易受試劑污染,不易清洗,重復利用率低,常作為一次性芯片使用;PMMA芯片化學耐受能力較差,易被試劑腐蝕,使用壽命較短,同時芯片內部結構易產生吸附,不易清洗,因此不推薦長期重復使用。

Q:每種材質的模具使用壽命有多久?

A:目前涉及模具的芯片主要為PDMS芯片的硅基底光刻模具,使用壽命受圖形復雜程度影響大,主要包括結構最小線寬、結構高度、結構密集程度等;另外和注塑人員使用方式有關,注塑過程中應該避免大力揭取PDMS、避免注塑時劇烈溫度變化等。以我們目前一個螺旋結構的模具為例,已經注塑近100次,仍然可以繼續使用。

Q:芯片用完后清洗需要注意些什么、分別可以用哪些溶劑來沖洗?

A:芯片清洗方法的選擇由芯片內殘留物種類決定。如PDMS芯片中有機殘留常用乙醇清洗,再用去離子水清洗并烘干,無機殘留直接去離子水清洗并烘干即可;玻璃芯片化學耐受能力強,可根據殘留物種類選擇合適的清洗試劑,但應避免氫氟酸腐蝕;PMMA芯片可耐受無機弱酸堿類試劑,嚴禁使用有機化學試劑清洗。芯片清洗時應避免使用較大流速進行沖洗,以免對芯片造成損傷。

Q:光刻膠勻過膠后為什么會出現褶皺?

A:光刻膠勻膠后褶皺屬于人為操作不當引起的非正常現象。主要原因由膠層不平,烘膠后受熱不均等因素引起。可通過優化勻膠和烘膠流程避免。

Q:不同底版的鍵合有什么區別與益處?

A:PDMS芯片鍵合時主要涉及玻璃底板和PDMS底板兩種。玻璃底板常采用厚度1mm左右的載玻片,可提供硬質底面支撐,便于使用過程中固定和操作,同時玻璃較常規PDMS底板厚度偏薄,更便于顯微鏡下觀測;如對支撐面和觀測要求不高,可采用PDMS底板進行鍵合。

發布者:蘇州汶顥芯片科技
聯系電話:0512-62525802轉8006
E-mail:contrive01@whchip.com

標簽: 微流控芯片
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