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推動高功率UVC-LED晶圓進入低成本4英寸時代的應變調控策略

瀏覽次數:831 發布日期:2024-9-12  來源:本站 僅供參考,謝絕轉載,否則責任自負
推動高功率UVC-LED晶圓進入低成本4英寸時代:應變調制的影響
北京大學王新強教授

導讀
北京大學王新強教授團隊研究報告了一種4英寸無裂紋高功率UVC-LED晶圓的制備,這一成就依賴于一種提出的應變調控策略,即在高溫退火(HTA)-AlN模板上的AlN同質外延過程中引入三維到二維(3D-2D)過渡層,成功地將原始的壓應變轉變為拉應變,從而解決了實現具有平坦表面的高質量AlGaN層的挑戰。今天小編為大家分享該研究成果,希望對您的科學研究或工業生產帶來一些靈感和啟發。

應用方向:AIN,4英寸,高溫退火,UVC-LED,應變調制

研究背景與目的
 
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隨著COVID-19疫情的爆發,全球對于紫外線C(UVC)發光二極管(LED)的需求急劇增加,因其在病原體滅活方面,特別是在抗擊COVID-19中顯示出巨大的應用潛力。然而,目前UVC-LED的外延晶圓尺寸僅限于2英寸,這大大增加了大規模生產的成本。

北京大學王新強教授團隊通過應變調控策略,即在4英寸高晶體質量HTA-AlN模板上引入3D-2D過渡層,成功地將原始的壓應變調整為拉應變,而不犧牲外延過程中的晶體質量。這項工作將通過利用低成本的4英寸HTA-AlN模板促進UVC-LED的普及,特別是考慮到其與當前基于GaN的藍光LED工藝的兼容性。該工作以“Drive high power UVC-LED wafer into low-cost 4-inch era: effect of strain modulation”為題發表在著名期刊ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS上。
 
研究方法概述

研究者通過物理氣相沉積(PVD)沉積的500納米厚AlN薄膜的外部高溫再結晶過程進行4英寸高質量AlN模板的制備。為了比較,通過金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)在NPSS上生長了具有孔型圖案的4英寸AlN模板(AlN/NPSS),并通過執行ELOG技術。在UVC-LED外延之前,在兩種AlN模板上通過MOCVD同質外延生長了200納米厚的AlN再生長層,以確保后續UVC-LED外延的新鮮表面。
 

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圖1.(Color onine)a)AIN/NPSS,B)AIN/平坦藍寶石襯底,c)HTA-AIN模板制備方案,呈現不同類型的內應力;d )AIN/NPSS和e)HTA-AIN(105)面RSM的X射線行射。無應變(105)面AIN的衍射峰為星形。
 

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圖2.HTA AIN上的UVC-LED晶片的光學顯微鏡圖像a)沒有和c)具有3D-2D過渡層。在AIN再生長后的HTA-AIN的原子力顯微鏡圖像b)沒有和d)具有3D-2D過渡層。在HTA-AIN模板上的UVC-LED結構的X射線(105)面RSM e)沒有和 f)具有3D-2D過渡層。行射圖案加寬通常被認為是AIGaN層質量的獨特參考。從n-AIGaN和AIN RSM的峰位置,弛豫比計算為30%和9%,在沒有和h)具有3D-2D過渡層的HTA-AIN上生長的UVC-LED的原位405nm反射率曲線。UVC-LED外延中相應的不同階段用虛線標記:區域I(AIN再生長)、區域II(AIGaN緩沖層)、區域III(n-AIGaN層)和區域IV(MQW和p型區域)。
 

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圖3.(彩色在線)a)示意圖和b)HTA-AIN上3D-2D過渡層生長過程的相應原位405 nm反射率曲線。紅色虛線是眼睛捕捉反射率曲線的平均強度趨勢的指引。c)應變剪裁HTA-AIN模板的X射線(105)面響應面。應變變化的痕跡由白色虛線箭頭標記。
 

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圖4.(彩色在線)a)在4英寸應變改性HTA-AIN模板上通過MOCVD制備的UVC-LED結構的示意圖;b)UVC-LED以及MQW區域的HAADFSTEM圖像,觀察到5周期MQW區域由2 nm厚的AIGaN威爾斯阱和11 nm厚的AIGaN勢壘組成;c)薄層電阻映射(單位:Ω/sq),d)PL波長映射(單位:nm)和e)應變定制的HTA-AIN模板上的4英寸UVC-LED晶片的EL的照片;f)HTA-AIN模板上的倒裝芯片UVC-LED的波長相關EL和g)作為電流的函數的輸出功率。

關于此文章的更多細節請查看原文鏈接:
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202112111?af=R

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Semilab品牌的LEl-1510作為獨立裝置,可手動加載并自動映射。它可以容納 50-200 毫米的晶圓,三個測量范圍可根據應用需要容納 0.035 至 3200 Ohm/sq。
來源:上海波銘科學儀器有限公司
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